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部品番号(s) : CHIP-1310-P5
Roithner LaserTechnik GmbH
コンポーネント説明 : Laser Diode Bare chip
部品番号(s) : CHIP-650-P5
Roithner LaserTechnik GmbH
コンポーネント説明 : Laser Diode Bare chip
部品番号(s) : CHIP-980-P50
Roithner LaserTechnik GmbH
コンポーネント説明 : Laser Diode Bare chip
部品番号(s) : RF2436 RF2436PCBA
RF Micro Devices
コンポーネント説明 : TRANSMIT/receive SWITCH
部品番号(s) : HDMP-1014 HDMP-1012
HP => Agilent Technologies
コンポーネント説明 : Low Cost Gigabit Rate Transmit/receive chip Set
部品番号(s) : DS2187 DS2187S
Dallas Semiconductor -> Maxim Integrated
コンポーネント説明 : receive Line Interface
部品番号(s) : RF2436PCBA RF2436
RF Micro Devices
コンポーネント説明 : TRANSMIT/receive SWITCH (Rev - V2)
部品番号(s) : MDM6610
Unspecified
コンポーネント説明 : the Qualcomm MDM6610 is the baseband chip used in the iPhone 4S.
部品番号(s) : RTL2832 RTL2832U
Realtek Semiconductor
コンポーネント説明 : the mystery chip at the heart of RTL-SDR.
部品番号(s) : RF2637 RF2637PCBA
RF Micro Devices
コンポーネント説明 : receive AGC AMPLIFIER
部品番号(s) : DS2187 DS2187S
Maxim Integrated
コンポーネント説明 : receive Line Interface
部品番号(s) : RF2637 RF2637PCBA
RF Micro Devices
コンポーネント説明 : receive AGC AMPLIFIER (Rev - V2)
部品番号(s) : RF2637 RF2637PCBA
RF Micro Devices
コンポーネント説明 : receive AGC AMPLIFIER (Rev - V3)
部品番号(s) : DS2176 DS2176Q DS2176N
Dallas Semiconductor -> Maxim Integrated
コンポーネント説明 : T1 receive Buffer
部品番号(s) : RF2436 RF2436PCBA-41X
RF Micro Devices
コンポーネント説明 : TRANSMIT/receive SWITCH (Rev - V3)
部品番号(s) : RF6599 RF6599PCBK-410
RF Micro Devices
コンポーネント説明 : 915MHz Transmit/receive Module
部品番号(s) : RF2627PCBA RF2627
RF Micro Devices
コンポーネント説明 : 3V CDMA receive AGC AMPLIFIER
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