LTG6SP-CBEB-25-1(2015) データシートの表示（PDF） - OSRAM GmbH

部品番号

コンポーネント説明

メーカー

LTG6SP-CBEB-25-1
(Rev.:2015)

Advanced Power TOPLED

OSRAM GmbH 

Version 1.2

Recommended Solder Pad 7) page 21

Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 21

Reflow soldering

Reflow-Löten

0.8 (0.031)

min 9 mm 2 per anode pad for

improved heat dissipation

0.8 (0.031)

ACA

LT G6SP

Note:

Anm.:

A

A

Package

marking

0.35 (0.014)

0.6 (0.024)

0.35 (0.014)

Package

marking

Lötstopplack

Solder resist

OHLP4927

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Package not suitable for ultra sonic cleaning.

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten.

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

2015-03-04

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