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部品番号
コンポーネント説明
MSM6889GS-K データシートの表示(PDF) - Oki Electric Industry
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
MSM6889GS-K
Multi-Function Telecommunication LSI
Oki Electric Industry
MSM6889GS-K Datasheet PDF : 21 Pages
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20
¡ Semiconductor
PACKAGE DIMENSIONS
DIP42-P-600-2.54
MSM6889
(Unit : mm)
Package material
Lead frame material
Pin treatment
Solder plate thickness
Package weight (g)
Epoxy resin
42 alloy
Solder plating
5
m
m or more
6.20 TYP.
20/21
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