PCA9508 データシートの表示（PDF） - NXP Semiconductors.
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
PCA9508 Datasheet PDF : 21 Pages
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NXP Semiconductors
PCA9508
Hot swappable level translating I2C-bus repeater
18. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4
Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
5.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1
A side to B side. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.2
B side to A side. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.3
Weak drive on B side . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.4
Enable pin (EN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
6.5
I2C-bus systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7
Application design-in information . . . . . . . . . . 6
8
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
9
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
10
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
10.1
AC waveforms. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
11
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
12
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
13
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 17
13.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
13.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
14
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
15
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
16
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
16.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
17
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
18
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
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Date of release: 28 April 2008
Document identifier: PCA9508_1
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