ST7571 データシートの表示（PDF） - Sitronix Technology Co., Ltd.
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
ST7571 Datasheet PDF : 76 Pages
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ST7571
3. PAD ARRANGEMENT (COG)
l Chip Size : 7956um X 780um
l Bump Pitch :
I/O PAD : 80um
COM PAD : 33um
SEG PAD : 27um
l Bump Size :
I/O PAD : 65um X 63 um
COM/SEG PAD : 14um X 128um
l Bump Height : 15um
l Chip Thickness : 300 um
Ver 1.5a
Fig. 1 IC Pad Arrangement
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2009/7/21
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