W91510DLNF データシートの表示（PDF） - Winbond
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
W91510DLNF Datasheet PDF : 30 Pages
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Preliminary W91510DN SERIES
Bonding Pad Diagram
1 64 63 6261 60 59 5 57 56 5554 53 52
8
2
51
3
50
4
5
49
48
6
47
7
46
8
45
9S-1
44
9S-2
43
10
(0, 0)
42
11
41
12
40
13
39
14
38
15
37
16
36
17
35
18
34
19
33
20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32
Notes:
1. The substrate must be connected to VSS.
2. The chip size is 2940 × 3630 µm2
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