LAE6SF-BACA-24-1-Z データシートの表示（PDF） - OSRAM GmbH

部品番号

コンポーネント説明

メーカー

LAE6SF-BACA-24-1-Z

Power TOPLED Enhanced thin film LED

OSRAM GmbH 

LS E6SF, LR E6SF, LA E6SF, LO E6SF, LY E6SF

Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED und Power TOPLED

Reflow Löten8) Seite 18

Recommended Solder Pad useable for TOPLED and Power TOPLED

Reflow Soldering8) page 18

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

improved heat dissipation

Anode

2.3 (0.091)

0.8 (0.031)

3.3 (0.130)

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

3.3 (0.130)

0.7 (0.028)

Kathode/

Cathode

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Cu Fläche / 16 mm2 per pad

Do not use this area for electrical contact.

Cu-area

Lötstoplack

Solder resist

Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 18

Recommended Solder Pad8) page 18

Wellenlöten (TTW)

TTW Soldering

OHLPY440

6.1 (0.240)

2.8 (0.110)

Anode

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

improved heat dissipation

2.8 (0.110) 0.5 (0.020)

Kathode/

Cathode

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

Cu Fläche / > 16 mm2 per pad

Cu-area

Lötstoplack

Solder resist

OHAY1583

2010-12-09

13

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