BAS28-235 データシートの表示（PDF） - NXP Semiconductors.
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
BAS28-235 Datasheet PDF : 12 Pages
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NXP Semiconductors
15. Contents
1
Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.4
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.1
Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
9
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
10
Packing information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
11
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
12
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
13
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
13.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
13.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
13.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
13.4
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
14
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
15
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
BAS28
High-speed double diode
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described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2010.
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Date of release: 22 July 2010
Document identifier: BAS28
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