CXB1818Q データシートの表示（PDF） - Sony Semiconductor

部品番号

コンポーネント説明

メーカー

CXB1818Q

Laser Diode Driver

Sony Semiconductor 

Package Outline

Unit: mm

CXB1818Q

30

31

40PIN QFP (PLASTIC)

9.0 ± 0.4

+ 0.4

7.0 – 0.1

21

20

+ 0.35

1.5 – 0.15

+ 0.1

0.127 – 0.05

0.1

A

40

1

0.65

+ 0.15

0.1 – 0.1

11

10

+ 0.15

0.3 – 0.1

0.24 M

SONY CODE

EIAJ CODE

JEDEC CODE

0° to 10°

DETAIL A

QFP-40P-L01

QFP040-P-0707

PACKAGE STRUCTURE

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

EPOXY RESIN

SOLDER / PALLADIUM

PLATING

42/COPPER ALLOY

PACKAGE MASS

0.2g

NOTE : PALLADIUM PLATING

This product uses S-PdPPF (Sony Spec.-Palladium Pre-Plated Lead Frame).

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