CXD2589Q データシートの表示（PDF） - Sony Semiconductor
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
CXD2589Q Datasheet PDF : 61 Pages
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Package Outline
Unit: mm
60
61
80PIN QFP (PLASTIC)
16.0 ± 0.4
+ 0.4
14.0 – 0.1
41
40
+ 0.35
1.5 – 0.15
+ 0.1
0.127 – 0.05
0.1
CXD2589Q
80
1
0.65
+ 0.15
0.3 – 0.1
21
20
± 0.12 M
+ 0.15
0.1 – 0.1
0° to 10°
SONY CODE
EIAJ CODE
JEDEC CODE
QFP-80P-L03
LQFP080-P-1414
PACKAGE STRUCTURE
PACKAGE MATERIAL
LEAD TREATMENT
LEAD MATERIAL
EPOXY RESIN
SOLDER PLATING
42/COPPER ALLOY
PACKAGE MASS
0.6g
– 61 –
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