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部品番号
コンポーネント説明
A9210-B-W1 データシートの表示(PDF) - AMIC Technology
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
A9210-B-W1
13.56MHz RFID TAG IC
AMIC Technology
A9210-B-W1 Datasheet PDF : 13 Pages
First
Prev
11
12
13
Ver 1.1 Short Form
Gold Bump Specification
A9210-B
13.56MHz RFID TAG IC
․
Bump material:
>99.9% pure Au
․
Bump hardness:
35 – 80 HV 0.005
․
Bump shear strength:
>70MPa
․
Bump height:
15
±
3
u
m
․
Bump height uniformly:
–
Within a die
±
2
u
m
–
Within a wafer
±
3
u
m
–
Wafer to wafer
±
4
u
m
․
Bump flatness:
±
1.5
u
m
․
Bump size:
–
ANTP, ANTM, TIO1,
TIO2, TIO3:
–
Variation:
ANTP, ANTM: 114um x 114um;
TIO1, TIO2, TIO3: 60um x 60um
±
5
u
m
․
Under bump metallization:
Sputtered TiW
p11 of 13
Ver. 1.1
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