CXG1096FN データシートの表示（PDF） - Sony Semiconductor

部品番号

コンポーネント説明

メーカー

CXG1096FN

Power Amplifier/Antenna Switch + Low Noise Down Conversion Mixer for PHS

Sony Semiconductor 

Package Outline

Unit: mm

HSOF 26PIN(PLASTIC)

0.9 ± 0.1

*5.6 ± 0.05

A

26

14

0.08 S

5.5

4.2

CXG1096FN

1

13

0.4

S

0.07 M S A

0.2

4.4

0.2

Solder Plating

0.2 ± 0.05

B

NOTE: Dimension “∗” does not include mold protrusion.

+ 0.05

0.14 – 0.03

DETAILB

SONY CODE

EIAJ CODE

JEDEC CODE

HSOF-26P-01

PACKAGE STRUCTURE

PACKAGE MATERIAL EPOXY RESIN

LEAD TREATMENT

SOLDER PLATING

LEAD MATERIAL

PACKAGE MASS

COPPER ALLOY

0.06g

–7–

Sony corporation

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