S6A0072 データシートの表示（PDF） - Samsung
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
S6A0072 Datasheet PDF : 32 Pages
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16COM/40SEG DOT MATRIX LCD CONTROLLER & DRIVER
PAD DIAGRAM
C16
C15
C14
C13
C12
C11
C10
C9
TEST
DUMMY
DUMMY
DUMMY
Y
(0, 0)
X
S6A0072
Chip Size: 7600 × 2160 µm
Pad pitch: min. 125 µm
Chip thickness 675 µm
Al Pad Specifications
AL pad size on Y side: 87 × 94 µm
AL pad size on X side: 94 × 87 µm
Au Bump Specifications
Bump size on Y side: 77 × 84 µm
Bump size on X side: 84 × 77µm
Bump height: 18 ± 1µm
S6A0072
S6A0072
C8
C7
C6
C5
C4
C3
C2
C1
DB7
DB6
DB5
DB4
3
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