SFH4680 データシートの表示（PDF） - OSRAM GmbH
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
SFH4680 Datasheet PDF : 8 Pages
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Empfohlenes Lötpaddesign
Recommended Solder Pad Design
SFH 4680
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm2
Cu-area
Lötstopplack
Solder resist
SFH 4680, SFH 4685
2.4
OHF02422
SFH 4685
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm2
Cu-area
Lötstopplack
Solder resist
Maße in mm / Dimensions in mm.
1.7
OHF02421
Verarbeitungshinweis: Das Gehäuse ist mit Silikon vergossen. Mechanischer Stress auf der
Bauteiloberfläche sollte so gering wie möglich gehalten werden.
Handling indication: The package is casted with silicone. Mechanical stress at the surface of
the unit should be as low as possible.
2009-03-19
7
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