ST7036-0A データシートの表示（PDF） - Sitronix Technology Co., Ltd.
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
ST7036-0A Datasheet PDF : 70 Pages
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ST7036
Pad Dimensions
Chip Size: 5190.0 X 910.0 µm
Chip Thickness: 480 µm
Bump Pitch : 55 µm ( min )
Bump Height : 17 µm ( typ. )
Bump Size :
Pad No.1~52 : 56 x 72 µm
Pad No.53~170 : 35 x 101 µm
V1.7a
3/70
2007/10/17
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