UPD16704P データシートの表示（PDF） - NEC => Renesas Technology
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
UPD16704P Datasheet PDF : 14 Pages
| |||
µ PD16704
2. PIN CONFIGURATION (IC Pad Surface)
Chip Size: 1.06 x 15.39 mm2
Dummy
Dummy
TEST1
TEST1
VEE2
VEE2
VEE2
VEE2
VEE1
VEE1
VEE1
VEE1
Dummy
VDD1
VDD1
VDD1
VDD1
DS
DS
R/L
R/L
STV
STV
CLK
CLK
Dummy
Dummy
OE
OE
DSOE
DSOE
VSS
VSS
VSS
VSS
VCC
VCC
VCCC
VCCC
Dummy
VEE1
VEE1
VEE1
VEE1
VEE2
VEE2
VEE2
VEE2
TEST2
TEST2
0
X(+)
Dummy
Dummy
VDD2 VDD2 VDD2
Alignment Mark
Dummy
O1
O2
Y(+)
VDD2 VDD2 VDD2
O239
O240
Dummy
Alignment Mark
Remark This figure does not specify the TCP package.
• Bump size
: 40 x 80 µm2
: 110 x 60 µm2
• Alignment
: 50 x 50 µm2
Alignment Mark Coordinate (Unit: mm):
(7570, 405) , (−7570, 405)
Data Sheet S15809EJ1V0DS
3
Share Link: 