LOT676-R1S2-24-Z(2007) データシートの表示（PDF） - OSRAM GmbH

部品番号

コンポーネント説明

メーカー

LOT676-R1S2-24-Z
(Rev.:2007)

Hyper TOPLED® Hyper-Bright LED

OSRAM GmbH 

Empfohlenes Lötpaddesign8) 9) Seite 15

Recommended Solder Pad8) 9) page 15

2.6 (0.102)

LS T676, LA T676, LO T676, LY T676

IR-Reflow Löten

IR Reflow Soldering

2.6 (0.102)

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

improved heat dissipation

Lötstopplack

Solder resist

Cu-Fläche > 16 mm 2

Cu-area > 16 mm 2

OHLPY970

Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED® und Power TOPLED®

IR Reflow Löten 8) Seite 15

Recommended Solder Pad useable for TOPLED® and Power TOPLED®

IR Reflow Soldering8) page 15

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

improved heat dissipation

Anode

2.3 (0.091)

0.8 (0.031)

3.3 (0.130)

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

3.3 (0.130)

2007-02-16

0.7 (0.028)

Kathode/

Cathode

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden. Cu Fläche / 16 mm2 per pad

Do not use this area for electrical contact.

Cu-area

Lötstoplack

Solder resist

OHLPY440

10

Share Link: