LGC870 データシートの表示（PDF） - OSRAM GmbH

部品番号

コンポーネント説明

メーカー

LGC870

Mini SIDELED®

OSRAM GmbH 

LS C870, LO C870, LY C870, LG C870, LP C870

Empfohlenes Lötpaddesign IR Reflow Löten

Recommended Solder Pad IR Reflow Soldering

6.6

1.2

Padgeometrie

für verbesserte

Wärmeableitung

Paddesign

for improved

heat dissipation

6.6

1.2

Cu-Fläche > 16 mm 2

Cu-area > 16 mm 2

Lötstopplack

Solder resist

OHLP0981

Gurtung / Polarität und Lage

Verpackungseinheit 2500/Rolle, ø180 mm oder

10000/Rolle, ø330 mm

Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2500/reel, ø180 mm or 10000/reel,

ø330 mm

4

2

1.5

C

2000-11-21

4

1.8

11

A

OHA00226

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