LS C870, LO C870, LY C870, LG C870, LP C870
Empfohlenes Lötpaddesign IR Reflow Löten
Recommended Solder Pad IR Reflow Soldering
6.6
1.2
Padgeometrie
für verbesserte
Wärmeableitung
Paddesign
for improved
heat dissipation
6.6
1.2
Cu-Fläche > 16 mm 2
Cu-area > 16 mm 2
Lötstopplack
Solder resist
OHLP0981
Gurtung / Polarität und Lage
Verpackungseinheit 2500/Rolle, ø180 mm oder
10000/Rolle, ø330 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2500/reel, ø180 mm or 10000/reel,
ø330 mm
4
2
1.5
C
2000-11-21
4
1.8
11
A
OHA00226