LGT671 データシートの表示（PDF） - OSRAM GmbH

部品番号

コンポーネント説明

メーカー

LGT671

TOPLED

OSRAM GmbH 

Version 1.0 (Replacement in due course)

Recommended Solder Pad 9) page 18

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 18

2.6 (0.102)

Reflow soldering

Reflow-Löten

LG T671

2.6 (0.102)

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

improved heat dissipation

Recommended Solder Pad 9) page 18

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 18

Reflow Soldering / Reflow Löten

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

improved heat dissipation

Anode

2.3 (0.091)

0.8 (0.031)

Lötstopplack

Solder resist

Cu-Fläche > 16 mm 2

Cu-area > 16 mm 2

OHLPY970

Reflow soldering

Reflow-Löten

3.3 (0.130)

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED®

elektrisch nicht beschaltet werden.

For TOPLED® assembly do not use

this area for electrical contact

3.3 (0.130)

2013-08-13

0.7 (0.028)

Kathode/

Cathode

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED®

elektrisch nicht beschaltet werden.

For TOPLED® assembly do not use

this area for electrical contact

Cu Fläche / 16 mm2 per pad

Cu-area

Lötstoplack

Solder resist

OHLPY440

11

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