SFH425 データシートの表示（PDF） - Infineon Technologies
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
SFH425 Datasheet PDF : 5 Pages
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SFH 420
SFH 425
Löthinweise
Soldering conditions
Bauform
Types
Tauch-, Schwall- und Schlepplötung
Dip, wave and drag soldering
Lötbad-
temperatur
Maximal
zulässige
Lötzeit
Abstand
Lötstelle –
Gehäuse
Reflowlötung
Reflow soldering
Lötzonen- Maximale
temperatur Durchlaufzeit
TOPLED
SIDELED
Temperature
of the
soldering
bath
Max. perm.
soldering
time
260 °C
10 s
–
–
Distance
between
solder joint
and case
–
–
Temperature Max. transit
of soldering time
zone
245 °C
10 s
:
≥ 225 °C
10 s
Zusätzliche Informationen über allgemeine Lötbedingungen finden Sie im Datenbuch S. 103ff.
For additional information on generel soldering conditions please refer to our Data Book on
page 169ff.
Permissible pulse handling capability
IF = f (tp)
duty cycle D = parameter, TA = 20 °C
10 4
OHR00860
Ι F mA
5
tp
D
=
tp
T
ΙF
D = 0.005
T
0.01
0.02
10 3 0.1
0.05
0.2
5
0.5
10 2 DC
10 -5 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1 10 0
10 1 s 10 2
tp
Semiconductor Group
5
1997-11-01
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