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部品番号
コンポーネント説明
BYG10D データシートの表示(PDF) - Shenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
BYG10D
Low profile package
Shenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd
BYG10D Datasheet PDF : 4 Pages
1
2
3
4
BYG10D thru BYG10Y
2000
1600
1200
8
00
T
A
= 100 °C
T
A
= 125 °C
T
A
= 75 °C
T
A
= 50 °C
T
A
= 25 °C
400
0
0
I
R
= 0.5 A, i
R
= 0.125 A
0.2
0.4
0.6
0.
8
1.0
For
w
ard C
u
rrent (A)
Figure 7. Reverse Recovery Charge vs. Forward Current
PACKAGE
SMA
SPQ/PCS
5000/REEL
CARTON
SPQ/PCS
80000
CARTON
SIZE/CM
36X30.6X31
CARTON
GW/KG
12.00
CARTON
NW/KG
11.00
Revision:201
70701
-P1
ht
t
p
:
//
www.lgesemi
.c
o
m
mail:lge@lgesemi.com
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