CP591V データシートの表示（PDF） - Central Semiconductor
部品番号
コンポーネント説明
メーカー
CP591V Datasheet PDF : 2 Pages
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PROCESS CP591V
Small Signal Transistor
PNP - Amp/Switch Transistor Chip
PROCESS DETAILS
Process
Die Size
Die Thickness
Base Bonding Pad Area
Emitter Bonding Pad Area
Top Side Metalization
Back Side Metalization
EPITAXIAL PLANAR
19 x 19 MILS
7.1 MILS
3.5 x 4.3 MILS
3.5 x 4.5 MILS
Al - 30,000Å
Au - 18,000Å
GEOMETRY
BACKSIDE COLLECTOR R1
GROSS DIE PER 4 INCH WAFER
30,475
PRINCIPAL DEVICE TYPES
2N2905A
2N2907A
CMPT2907A
CMST2907A
CXT2907A
CZT2907A
PN2907A
w w w. c e n t r a l s e m i . c o m
R3 (22-March 2010)
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